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PCBA加工_焊錫膏的質(zhì)量相關(guān)因素
2021-08-13 18:27:22 瀏覽次數:
  在PCBA加工中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料,焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料,并且焊錫膏的質(zhì)量會(huì )直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個(gè)板子的質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等。

  1、黏度

  黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素,黏度太大,焊膏不易穿過(guò)鋼網(wǎng)的開(kāi)孔,黏度太小,容易流淌和塌邊。

  2、黏性

  焊膏的黏性不夠,SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會(huì )滾動(dòng),黏性不夠的結構就是焊膏不能完全填滿(mǎn)鋼網(wǎng)的開(kāi)孔,從而導致焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì )使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤(pán)上。

  3、顆粒的均勻性與大小

  PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。

  4、金屬含量與觸變指數

  焊膏中金屬的含量決定著(zhù)PCBA貼片焊接后焊料的厚度。隨著(zhù)金屬所占百分含量的增加,焊料厚度也增加,但在給定黏度下,隨金屬含量的增加,焊料橋連的傾向也相應增大。


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