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SMT常用知識有哪些
2022-02-16 18:05:40 瀏覽次數:
  安徽叢科科技有限公司帶大家更為深入的了解一下SMT常用知識吧。

  1、一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為23±7℃。

  2、錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。

  3、一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。

  4、錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

  5、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

  6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。

  7、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

  8、錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。

  9、鋼板常見(jiàn)的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄。

  10、SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(zhù)(或貼裝)技術(shù)。

  11、ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge,中文意思為靜電放電。

  12、制作SMT設備程序時(shí),程序中包括五大部分,此五部分為PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

  13、無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C。

  14、零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%。

  15、常用的被動(dòng)元器件(PassiveDevices)有:電阻、電容、電感(或二極體)等;主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有:電晶體、IC等。

  16、常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

  17、常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

  18、靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦、分離、感應、靜電傳導等;靜電電荷對電子工業(yè)的影響為:ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

  19、英制尺寸長(cháng)x寬0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸長(cháng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。

  20、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。

  21、ECN中文全稱(chēng)為:工程變更通知單;SWR中文全稱(chēng)為:特殊需求工作單,必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì )簽,文件中心分發(fā),方為有效。

  22、5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。

  23、PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

  24、品質(zhì)政策為:全面品管、貫徹制度、提供客戶(hù)需求的品質(zhì);全員參與、及時(shí)處理、以達成零缺點(diǎn)的目標。

  25、品質(zhì)三不政策為:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

  26.QC七大手法是指檢查表、層別法、柏拉圖、因果圖、散布圖、直方圖、控制圖。

  27.錫膏的成份包含:金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑;按重量分,金屬粉末占85-92%,按體積分金屬粉末占50%;其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37,熔點(diǎn)為183℃。

  28.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫,目的是:讓冷藏的錫膏溫度恢復到常溫,以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

  29.機器之文件供給模式有:準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

  30.SMT的PCB定位方式有:真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
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