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SMT貼片的有源器件
2021-12-16 11:54:05 瀏覽次數:

  安徽叢科科技有限公司小編和大家聊一聊:SMT貼片的有源器件是什么

      有源器件


  表面安裝芯片載體有兩大類(lèi):陶瓷和塑料。

  陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是:

  1)氣密性好,對內部結構有良好的保護作用;

  2)信號路徑較短,寄生參數、噪聲、延時(shí)特性明顯改善;

  3)降低功耗。

  缺點(diǎn)是因為無(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應力,封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線(xiàn)陶瓷習片載體LCCC。

  塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產(chǎn)上,具有良好的性?xún)r(jià)比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線(xiàn)芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。

  為了有效縮小PCB面積,在器件功能和性能相同的情況下選引腳數20以下的SOIC,引腳數20-84之間的PLCC,引腳數大于84的PQFP。

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